Характеристики
- Рабочая Температура -40°C ~ 85°C
- Тип монтажа Surface Mount
- Тип памяти Non-Volatile
- Формат памяти FLASH
- Технологии FLASH - NAND (TLC)
- Интерфейс памяти UFS3.1
- Пакет устройств поставщика 153-BGA (11.5x13)
- Пакет/кейс 153-TBGA
- Объем памяти 512Gbit
- Организация памяти 64G x 8