Характеристики
- Тип монтажа Surface Mount
- Рабочая Температура -25°C ~ 85°C
- Тип памяти Non-Volatile
- Формат памяти FLASH
- Интерфейс памяти UFS3.1
- Пакет устройств поставщика 153-BGA (11.5x13)
- Технологии FLASH - NAND (SLC)
- Пакет/кейс 153-TBGA
- Объем памяти 160Gbit
- Организация памяти 20G x 8