A5EC065BB23AE4SR0
规格
- 建筑学 MPU, FPGA
- 连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
- 内存大小 512kB
- 速度 1.5GHz, 1.8GHz
- 周边设备 DDR, DMA, PCIe, WDT
- 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A55 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-A76 with CoreSight™
- FPGA - 656K Logic Elements
- 包装/箱 839-FBGA
- 供应商设备包 839-VPBGA (23x23)