TDA3MDDBABFQ1
零件编号：
TDA3MDDBABFQ1
产品分类：
片上系统 (SoC)
制造商：
Texas Instruments
描述：
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
包装：
-
ROHS状态：
Yes
货币：
USD
规格
- 周边设备 DMA, POR, PWM, WDT
- 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
- 包装/箱 367-BFBGA, FCBGA
- 供应商设备包 367-FCBGA (15x15)
- 内存大小 512kB
- 建筑学 DSP, MPU
- 连接性 CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
- 核心处理器 ARM® Cortex®-M4, C66x
- 输入/输出数量 126
- 速度 212.8MHz, 500MHz