XCVC1702-1MLINSVG1369
零件编号：
XCVC1702-1MLINSVG1369
产品分类：
片上系统 (SoC)
制造商：
Xilinx (AMD)
描述：
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
包装：
Tray
ROHS状态：
Yes
货币：
USD
规格
- 建筑学 MPU, FPGA
- 内存大小 256KB
- 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- 周边设备 DDR, DMA, PCIe
- 速度 600MHz, 1.3GHz
- 工作温度 -40°C ~ 110°C (TJ)
- 输入/输出数量 500
- 包装/箱 1369-BFBGA, FCBGA
- 供应商设备包 1369-FCBGA (35x35)
- Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells